高低溫試驗(yàn)箱

　　環(huán)境試驗(yàn)箱行業(yè)是我國(guó)發(fā)展的新型行業(yè)，在與國(guó)際接軌的同時(shí)，我國(guó)的環(huán)境試驗(yàn)箱行業(yè)發(fā)展有了長(zhǎng)足的進(jìn)步空間具備了與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。特別是高低溫試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、鹽霧試驗(yàn)箱等取得了質(zhì)的飛躍。
　　國(guó)內(nèi)科技目前水平及發(fā)展趨勢(shì)
　　環(huán)境試驗(yàn)箱行業(yè)整體綜合技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際80年代中期水平，微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)在試驗(yàn)設(shè)備中普遍采用，約15%的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了智能化，達(dá)到國(guó)際90年代水平;30%的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化，達(dá)到國(guó)際80年代末期水平。綜合服務(wù)能力顯著提：可以承接30萬(wàn)-60萬(wàn)千瓦火電站、核電站、30萬(wàn)噸合成氨、120噸轉(zhuǎn)爐、日產(chǎn)30萬(wàn)立方米城市煤氣站工程、成套大型爐窯等大型工程成套控制項(xiàng)目。
　　大類(lèi)產(chǎn)品滿(mǎn)足需要程度：中高檔科學(xué)測(cè)試儀器國(guó)內(nèi)市場(chǎng)滿(mǎn)足率為30%，中低檔科學(xué)儀器滿(mǎn)足率65%;生產(chǎn)過(guò)程測(cè)量控制儀表及系統(tǒng)產(chǎn)品在大型工程項(xiàng)目中的品種滿(mǎn)足率達(dá)50%，中小型工程達(dá)70%。進(jìn)口產(chǎn)品往往是科研、生產(chǎn)所需的重大、關(guān)鍵設(shè)備，技術(shù)含量大，附加值高。
　　產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有、從小到大、初步形成了門(mén)類(lèi)比較齊全的環(huán)境試驗(yàn)箱生產(chǎn)、科研、營(yíng)銷(xiāo)體系。建成了一批科研開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)(其中機(jī)械系統(tǒng)的儀器儀表專(zhuān)業(yè)科研所20家，國(guó)家級(jí)工程研究中心3家、企業(yè)技術(shù)中心5家，國(guó)家級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中心9家);培養(yǎng)了一批專(zhuān)業(yè)的經(jīng)營(yíng)、管理、技術(shù)人才。特別是部分中低檔產(chǎn)品形成了自己的優(yōu)勢(shì)和特色各種數(shù)字萬(wàn)用表、電度表、水表、煤氣表、水準(zhǔn)儀、中低檔光學(xué)顯微鏡、望遠(yuǎn)鏡等產(chǎn)量世界前列，在基本滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)需要的同時(shí)，大量出口。
　　通過(guò)科技攻關(guān)、聯(lián)合開(kāi)發(fā)、合資合作和引進(jìn)技術(shù)消化吸收國(guó)產(chǎn)化等多種形式，使我國(guó)環(huán)境試驗(yàn)箱行業(yè)部分中高檔主導(dǎo)產(chǎn)品縮小了與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，并形成生產(chǎn)能力。自主開(kāi)發(fā)的主要產(chǎn)品包括中小型DCS、現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)智能儀表、總線(xiàn)式測(cè)試系統(tǒng)、汽車(chē)專(zhuān)用檢測(cè)試驗(yàn)設(shè)備、超聲診斷儀器、微波等離子光譜、新型擴(kuò)散硅敏感元件等，引進(jìn)技術(shù)國(guó)產(chǎn)化的主要產(chǎn)品有記錄儀、精小型調(diào)節(jié)閥、新型變送器、光譜、色譜、掃描電鏡、水質(zhì)分析儀、專(zhuān)用復(fù)合材料等、高低溫試驗(yàn)箱;合資合作的主要產(chǎn)品有大型DCS、EJA、流量計(jì)、電子經(jīng)緯儀、動(dòng)平衡試驗(yàn)機(jī)、高低溫試驗(yàn)儀器等。
　　一批國(guó)有、集體、民營(yíng)、三資企業(yè)和科研院所通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，在行業(yè)中脫穎而出，并顯現(xiàn)出良好發(fā)展勢(shì)頭和后勁，已形成主導(dǎo)、核心力量。
　　國(guó)外科技目前水平及發(fā)展趨勢(shì)
　　數(shù)字化、智能化
　　由于微電子技術(shù)的進(jìn)步，環(huán)境試驗(yàn)箱產(chǎn)品進(jìn)一步與微處理器、PC技術(shù)融合，環(huán)境試驗(yàn)箱的數(shù)字化、智能化水平不斷得到提高。以美國(guó)德州儀器公司提出的“DSPS”概念為例，以DSP芯片為核心，配合先進(jìn)的混合信號(hào)電路、ASIC電路、元件及開(kāi)發(fā)工具等提供整個(gè)應(yīng)用系統(tǒng)的解決方案。
　　環(huán)境試驗(yàn)箱中采用了大量的超大規(guī)模集成(VLSI)的新器件、表面貼裝技術(shù)(SMT)、多層線(xiàn)路板印刷、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)等新工藝，CAD、CAM、CAPP、CAT等計(jì)算機(jī)輔助手段，使多媒體技術(shù)、人機(jī)交互、模糊控制、人工神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)在現(xiàn)代環(huán)境試驗(yàn)箱中得到了廣泛應(yīng)用。
　　網(wǎng)絡(luò)化
　　當(dāng)前國(guó)際上現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)與智能儀表的發(fā)展呈現(xiàn)多種總線(xiàn)及其儀表共存發(fā)展的局面。HART、FF、Profibus、Lonworks、WorldFIP、CAN等總線(xiàn)都從應(yīng)用于某一領(lǐng)域不斷向其他領(lǐng)域擴(kuò)展。
　　多種智能化環(huán)境試驗(yàn)箱已陸續(xù)推向市場(chǎng)，環(huán)境試驗(yàn)箱正經(jīng)歷著深刻的智能化變革。集成測(cè)試系統(tǒng)也走向了網(wǎng)絡(luò)化，各臺(tái)儀器之間通過(guò)GPIB總線(xiàn)、VXI總線(xiàn)相連、高低溫試驗(yàn)箱。
　　微型化
　　MEMS是80年代中末期發(fā)達(dá)國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域之一，被視為21世紀(jì)廣泛應(yīng)用的新技術(shù)。被列為美國(guó)“對(duì)國(guó)家安全及繁榮有重大影響”的22項(xiàng)重大技術(shù)之一的傳感器及信號(hào)處理技術(shù)，主要是依托微型化技術(shù)。應(yīng)用MEMS技術(shù)的微型儀器儀表被稱(chēng)為芯片上的儀器儀表，MEMS產(chǎn)品包括汽車(chē)加速計(jì)，壓力、化學(xué)、流量傳器、微光譜儀等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于環(huán)境科學(xué)、航天、生物醫(yī)療、汽車(chē)工業(yè)、軍事、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
　　MEMS產(chǎn)品在國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家已產(chǎn)業(yè)化，年增長(zhǎng)率高達(dá)10%-20%，預(yù)計(jì)2001年MEMS產(chǎn)品將形成高于80億美元的潛在市場(chǎng)。美國(guó)德州儀器、羅斯蒙特、德國(guó)Karlsruhe研究中心、摩托羅拉公司等產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用了該技術(shù)。